EpoThin 2 résine
Temps de polymérisation: 9 heures à température ambiante
Pic exothermique: 65 °C
Pic exothermique: 65 °C
Numéro d’article: 20-3440-128
Matiere: Résines d'enrobage époxy
Grandeur d'emballage: 3.8
unité d'emballage: l
Groupe d’articles: Enrobage à froid
• Combine faible viscosité et retrait ; basse
température de polymérisation.
• Fournit une forte adhérence et une bonne
pénétration des pores.
• Recommandé pour les circuits
électroniques et les matériaux sensibles à
la chaleur.
température de polymérisation.
• Fournit une forte adhérence et une bonne
pénétration des pores.
• Recommandé pour les circuits
électroniques et les matériaux sensibles à
la chaleur.
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